AI芯片独角兽寒武纪 寒武纪上市是什么时候?

2020-03-27 23:35 来源:互联网

摘要:寒武纪正式叩响科创板大门。3月26日晚间,上交所官网显示,寒武纪的科创板上市申请获受理,这家新兴芯片科技巨头也进一步揭开面纱。招股书显示,寒武纪共经历了6轮融资,IPO前估值也达到222亿元。创始人陈天石合计控制公司41.71%的股份,直接和间接合计持股...

  寒武纪正式叩响科创板大门。3月26日晚间,上交所官网显示,寒武纪的科创板上市申请获受理,这家新兴芯片科技巨头也进一步揭开面纱。招股书显示,寒武纪共经历了6轮融资,IPO前估值也达到222亿元。创始人陈天石合计控制公司41.71%的股份,直接和间接合计持股约34.36%。

  作为一家创业期的科技公司,寒武纪目前并未盈利,2019年公司亏损约11.79亿元,这和公司常年较高研发投入不无关系。记者也注意到,寒武纪近八成员工为研发人员,而且首席技术官有着华为海思背景。

  IPO前估值222亿

  根据招股书显示,寒武纪是在2016年2月1日由陈天石、中科算源共同出资设立,其中陈天石出资63万元、中科算源出资27万元,成立之初,陈天石持股70%。

  寒武纪在IPO之前已经是明星公司,公司是国内人工智能芯片领域的龙头企业,也是中国最知名的8家AI独角兽企业之一。其创始人陈天石也有着不凡经历,16岁考入中科大少年班,31岁研发出首款人工智能芯片。

  在IPO之前,寒武纪已经是资本的宠儿,经历了多轮融资,其战略投资者包括阿里巴巴、科大讯飞、中科院创投、国新等重量级企业和资本方。

  招股说明书显示,设立后,寒武纪又经历了6次增资和3次股权转让。根据2019年9月13日寒武纪最后一次增资情况,南京招银出资8亿元,获得寒武纪上市前3.61%的股权,粗略计算,寒武纪在经历6轮融资后估值约221.6亿元(约31.26亿美元)。

  根据招股书,本次发行前,陈天石直接持有公司33.19%的股份,并作为艾溪合伙的执行事务合伙人控制艾溪合伙持有公司8.51%的股份,陈天石合计控制公司41.71%的股份,为寒武纪的实际控制人。而陈天石直接和间接合计持股约为34.36%。以发行前估值来计算,陈天石身家76.28亿元。

  发行上市前寒武纪共有32名股东,中科院所属公司中科算源、寒武纪员工持股平台艾溪合伙、古生代创投、国投基金等分列寒武纪第二至五大股东,持股比例分别为18.24%、8.51%、3.93%、3.92%。另外,阿里创投持股1.94%,科大讯飞持股1.19%。

  首席技术官来自华为

  集成电路设计企业对研发人员的依赖度较高。作为仍处在创业期的科技企业,寒武纪的科研情况也极为受关注。从招股书看,公司也一直非常重视科研投入。

  科研人员在寒武纪占有绝对高比例。根据招股书,截至2019年12月31日,公司拥有研发人员680人,占员工总人数的79.25%;拥有硕士及以上学历人员546人,占员工总人数的63.64%。

  寒武纪表示,高素质的研发团队是公司核心竞争力的重要组成部分,也是公司赖以生存和发展的基础和关键。

  另外,记者还注意到,寒武纪首席技术官梁军出身华为,曾就职于华为海思半导体公司。

  寒武纪也保持了较高的研发投入。2017年至2019年三年间,公司研发费用分别为2986.19万元、24011.18万元和54304.54万元,研发费用率分别为380.73%、205.18%和122.32%。

  不过,招股书中寒武纪也提示了客户及供应商均较集中的风险。2017年、2018年和2019年,寒武纪前五大客户的销售金额合计占营业收入比例分别为100.00%、99.95%和95.44%。另外,2017年至2019年,寒武纪向前五名直接供应商合计采购的金额分别为1422.28万元、20315.49万元和36271.17万元,占同期采购总额的比例分别为92.64%、82.53%和66.49%。两个数据占比均较高。

  研发三种类型芯片

  在连续发力下,寒武纪也取得了不错的成果。根据招股书,截至2020年2月29日,寒武纪已获授权的境内外专利有65项(其中境内专利50项、境外专利15项),PCT专利申请120项,正在申请中的境内外专利共有1474项。

  寒武纪目前主要产品为面向云、边、端三大场景分别研发了三种类型的芯片,分别为终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡,并为上述三个产品线所有产品研发了统一的基础系统软件平台。

  寒武纪称,公司快速实现了技术的产业化输出,先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。

  其中,寒武纪1A、寒武纪1H分别应用于某全球知名中国科技企业的旗舰智能手机芯片中,已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中;思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中,思元270芯片获得第六届世界互联网大会领先科技成果奖。在人工智能芯片设计初创企业中,公司是少数已实现产品成功流片且规模化应用的公司之一。公司通过不断的技术创新和设计优化,实现了产品的多次迭代更新,产品性能的持续升级推动公司核心竞争力不断提升。

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