安集科技:募集资金同步推进产能和经营力提升

2019-07-05 23:39 来源:财股网

摘要:国内集成电路湿法工艺耗材领导厂商:公司从2006年成立以来,聚焦于半导体集成电路行业湿法化学品的研发、生产和销售,其核心产品是化学机械抛光液和光刻胶去除剂,并且已经逐步成长成为国内核心供应商,相关产品也是属于半导体生产制造中的关键半导体化学品耗材。...

国内集成电路湿法工艺耗材领导厂商:公司从2006年成立以来,聚焦于半导体集成电路行业湿法化学品的研发、生产和销售,其核心产品是化学机械抛光液和光刻胶去除剂,并且已经逐步成长成为国内核心供应商,相关产品也是属于半导体生产制造中的关键半导体化学品耗材。公司目前的客户包括了中芯国际、台积电、华虹半导体、华润微电子、武汉新芯等传统的晶圆代工厂商,同时也进入到包括长江存储等国内新建设的晶圆加工制造厂商中,形成了较为完善的客户渠道体系,体现了公司在技术能力和管理水平方面已经获得了市场的认可,形成了自身的竞争力。

    产业转移向中国大陆推进,国内厂商迎来良好机遇:全球半导体集成电路行业的整体产业在逐步向中国大陆转移的过程中,一方面中国政府在信息安全自主可控的核心诉求下,对于集成电路行业持续进行了有效的产业和财税政策的支持,另一方面,随着国内人才、技术、管理、资源成本等各方面的优势和成熟度提升,全球一线的半导体厂商纷纷落户中国大陆地区,其主要的表现为建立相关的生产基地和研发中心。在本轮产业转移的大趋势中,我们认为,国内的相关供应链厂商在技术能力和渠道开发逐步成熟的情况下,国产化从市场层面有着更加理想的性价比优势,而从政策层面有着更加理想的资源倾斜,因此我们中长期趋势性看好国内相关供应链体系的历史性发展机会。

    募集资金同步推进产能和经营力提升,积极增加国产化:公司拟通过科创板公开发行股票募集资金总额为3.1亿元,拟发行股数不超过13,277,095股,拟募集主要投入2个产能扩张项目和2个经营能力提升项目,其中产能扩张主要包括了CMP抛光液和光刻胶去除剂基地的扩产,经营能力的提升主要包括了新材料研发中心项目建设以及信息化系统的投入。我们认为,随着中国大陆在集成电路行业中的投资规模提升以及全球主要生产项目落户中国大陆地区,相关配套产品的国内供应链体系无论是从政策层面还是从市场层面均有良好的成长机会,因此公司通过资本市场的助力来提升产业竞争力也是较为理想的选择方向。

    投资建议:根据A股可比上市公司,我们选择PS和PB作为主要的参考数据,以2019年预期数据的PE值作为参考,上限由PS(10.0X)和PB(7.1X)对应2018年的数据得到24.6亿元,下限我们根据可比公司中经营较为平稳业绩波动相对较小的厂商PE作为参考,2018年静态为40倍,得到18.0亿元,由此我们认为公司的整体估值区间为18.0亿至24.6亿元,以现有总股份数结合拟发行股份数量的合计值计算,公司的发行区间为每股发行价格为33.9元至46.3元。

    风险提示:宏观经济变动影响半导体行业的终端需求进而影响公司产品需求;产品研发和产能建设进度不及预期;新客户及新品在现有客户中的认证进度不及预期;上游材料波动以及产品价格竞争影响公司盈利水平。(华金证券)

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